本文摘要：
在近期举行的2019全球人工智能与机器人峰会上，中科院计算所研究员、先进设备计算机系统研究中心主任，中国对外开放指令生态联盟秘书长包在云岗认为，软件开发几个月可以递归一次，但是芯片研发都是按照年来递归。在近期举行的2019全球人工智能与机器人峰会上，中科院计算所研究员、先进设备计算机系统研究中心主任，中国对外开放指令生态联盟秘书长包在云岗认为，软件开发几个月可以递归一次，但是芯片研发都是按照年来递归。未来如果可以将芯片研发变为月递归，软硬件就可以高效协同。如果要做这一点，芯片设计的门槛要降至充足较低。
当前芯片设计的门槛十分低，14纳米工艺还不是最先进设备的工艺，但整个投放下来，做到一款芯片斥资上亿元，只有很少的企业可以做到。门槛低了以后对整个产业并不是不利的，同时制约了创意。“芯片研发不存在一个死结：投放相当大，做到一个芯片和软件必须花上大量精力，因此很多企业做完以后不不愿开源，造成在市场上、业界没开源芯片可以用，大家不能去卖，而且IP都还很贵，卖过来以后不能花上很多力气和时间去检验它，来减少风险，进而又减少了人力投放。
”包在云岗回应。IoT为开源芯片带给了机遇。作为一类新的应用于，IoT对芯片设计产生很多新的市场需求，它拒绝可自定义化、尺寸小、研发周期短，很最重要的一点是对工艺的拒绝不是那么低。
“摩尔定律即将落幕，意味著成熟期工艺可以用的时间更长，而且成熟期工艺的成本也在大大上升。十年前用40纳米必须千万级的成本，今天能用40纳米，几十万就可以做。这种成熟期工艺成本的上升，可以给整个业界带给创意。
”包在云岗认为，提及开源芯片，业界很多人第一反应是RISC－V，必须有EDP工具链、灵活研发的设计流程、高层次的综合、加速器灵活设计方法，以及高效检验硬件代码自动分解、末端到端的一般化检验等，有一系列的问题包括在里面。包在云岗对开源生态展开了总结概括，分成四个要素。建构开源芯片，首先要有开源的指令集，要有开源的IP和SOC的模板，其次还有人力、EDA和开源工具等，光有这些还过于，必须有性价比低、较慢便宜的检验和建模的方法。
当然，芯片做到出来以后怎么把它用好？还必须有操作系统和编译器的反对。“确实符合这些以后，我们才有可能让芯片里面90％的代码被适配，从而可以让客户很便利地已完成只剩10％的自定义，作出合适的加速器或者AIoT芯片。
”“现在到了一个新的时代，有可能是超越开源芯片死结的时代，同时也是一个打造出开源芯片的新时代，必须更加多人一起希望。”包在云岗说道。
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